当前位置: 网站首页 > 新闻网 > 合作开放 > 正文

[2024访企拓岗促就业系列报道(27)]智能技术与工程学院软件系开展系列访企拓岗行动

发布时间:2024-06-14 作者:吴扬 编辑:刘况 来源:智能技术与工程学院

为推进毕业生实习就业工作,也为促进毕业生更高质量、更充分就业,6月6日以来,智能技术与工程学院软件系通过企业进校园、学院进企业、参加汽车软件与通信大会及重庆市软件和信息服务业满天星行动计划等方式有序开展系列访企拓岗活动,取得了较为理想的成效。

软件系老师、学生在学院院长向毅的带领下,分别前往东软集团重庆有限公司、中国汽车工程研究院股份有限公司、西部智联数字科技(重庆)有限公司、中国汽研苏州工程中心、中国汽研重庆分公司、中国长安汽车集团有限公司、赛力斯集团股份有限公司、科大讯飞股份有限公司、苏州智行众维智能科技有限公司等进行访企拓岗。

通过系列访企拓岗行动,学院领导通过与企业领导、员工代表的深入交流,更加了解了企业的用人需求和行业发展趋势,为学院今后的人才培养和专业设置提供了重要参考,也进一步拓宽了毕业生的就业资源和渠道,为进一步深化校企合作、产教融合等创造了前提条件。

学校地址:重庆市沙坪坝区大学城东路20号    邮编:401331

信息管理:党委宣传部(党委网络工作部)  技术支持:信息化中心

版权所有:365365最快线路检测中心(中国)有限公司    渝ICP备13000511号-1

渝公网安备 50009802000806号